Використання особливостей технологічних процесів для декорування керамічних виробів

dc.contributor.authorПодолянчук, С. В.
dc.date.accessioned2024-09-09T09:56:30Z
dc.date.available2024-09-09T09:56:30Z
dc.date.issued2024
dc.descriptionМистецтво. Освіта. Актуальні проблеми освіти та технологійuk_UA
dc.description.abstractСтаття присвячена питанням декорування керамічних виробів. Показано, що таке декорування може здійснюватися шляхом використання особливостей технологічних процесів. Серед основних способів – введення до складу глинистих мас спеціальних добавок (пігментів) та використання різних технологічних режимів.uk_UA
dc.description.abstractThe article is devoted to the issue of decorating ceramic products. It is shown that such decoration can be carried out by using the features of technological processes. Among the main methods are the introduction of special additives (pigments) into the composition of clay masses and the use of various technological modes.en
dc.identifier.citationПодолянчук С. В. Використання особливостей технологічних процесів для декорування керамічних виробів / Проблеми та інновації у мистецькій, технологічній та професійній освіті : збірник наукових праць / Т. П. Зузяк (голова) та [ін.]. Вінниця, 2024. Вип. 4. С. 88-91.uk_UA
dc.identifier.otherУДК 738:667.7.056-029.6
dc.identifier.urihttps://library.vspu.net/items/8ba827ec-5634-45f4-8c54-05ae1ff88ffb
dc.publisherВінниця : ВДПУuk_UA
dc.subjectкерамічні виробиuk_UA
dc.subjectдекоруванняuk_UA
dc.subjectтехнологічні процесиuk_UA
dc.subjectceramic productsuk_UA
dc.subjectdecorationuk_UA
dc.subjecttechnological processesuk_UA
dc.titleВикористання особливостей технологічних процесів для декорування керамічних виробівuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
ZB ІV 2024 ФМХОТ-88-91.pdf
Size:
328.88 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: