Бібіков С. М. та Заєць І. І. – наукові та дружні взаємини через призму епістолярної спадщини

dc.contributor.authorКосаківський, В. А.
dc.contributor.authorКосаковский, В. А.
dc.contributor.authorKosakivskyi, V. A.
dc.date.accessioned2021-03-04T13:03:46Z
dc.date.available2021-03-04T13:03:46Z
dc.date.issued2009
dc.descriptionІсторія України. Епістолярна спадщинаuk_UA
dc.description.abstractЕпістолярна спадщина цінне джерело для вивчення взаємин між вченими. Її цінність збільшується, особливо тоді коли автори листів відходять за межу вічності. Так 20 років тому, у 1988 p., цю межу переступив С.М. Бібіков, а один рік тому - І.І. Заєць. Доля звела обох вчених на початку далеких 70-х років минулого століття, коли І.І. Заєць вів широкомасштабні розкопки трипільського поселення Кліщів. Бібіков С.М. на той час вже був маститим вченим, а Заєць І.І. робив перші, але впевнені кроки у новій для нього науці - археології. Виявлені під час розкопок Кліщева унікальні матеріали привернули увагу багатьох дослідників Трипілля. Цьому також сприяли і позитивні людські якості Івана Івановича, який швидко зумів налагодити дружні стосунки з багатьма археологами.uk_UA
dc.identifier.citationКосаківський В. А. Бібіков С. М. та Заєць І. І. – наукові та дружні взаємини через призму епістолярної спадщини / В. А. Косаківський // С. Н. Бибиков и первобытная археология. – СПб. : ИИМК РАН, 2009. – С. 43-46uk_UA
dc.identifier.urihttps://library.vspu.net/items/709e69d4-634a-4a48-8067-2a77f749d31f
dc.publisherСПб. : ИИМК РАНuk_UA
dc.subjectархеологіяuk_UA
dc.subjectБібіков С. М.uk_UA
dc.subjectЗаєць І. І.uk_UA
dc.titleБібіков С. М. та Заєць І. І. – наукові та дружні взаємини через призму епістолярної спадщиниuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
Kosakivskyi_V. A._Bibikov_SM_i_Zaez_II.pdf
Size:
228.67 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: